导读：8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。
炒股必备神器-股股红股票配资
1、按天配资，杠杆1-10倍，随借随还，超低利息 炒股必备神器
2、按月配资，杠杆1-10倍，利息低至0.2，炒股盈利好帮手
3、免息配资，不限额度！平台实力强大
4、新开户免息操盘
5、分享推广：邀请好友成功配资，获客户佣金的35%，能树轻松月入过万
6、配资额度高，穿仓免责，不限额度
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”，下文将详细解读这些政策。
减免企业所得税
在财税政策上，文件提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
解读：
此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号)，2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
免征进口关税
文件指出，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。
解读：
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前向21世纪经济报道介绍，2018年中国采购了全球2/3(3120亿美元)的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%(1540亿美元)的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。
他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器(包括DSP数字信号处理器)以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。
大力支持境内外上市
在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
此外，中国还鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
解读：
中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金(大基金)，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。
去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。
大基金(二期)曾披露未来三大投资方向：
一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。
三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。
探索核心技术攻关新型举国体制
文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。
在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。
严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。
探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。
同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
解读：
中兴、华为等一系列中国高科技企业连续遭遇美国打压，近两年来，美国也将多家中国公司列入实体清单，并联合其他国家加大对中国企业的围堵，不少高科技面临集成电路被“断供”的风险，加大关键核心技术攻关的重要性不言而喻。
商务部原副部长魏建国告诉21世纪经济报道，当前美国正以冷战时制定的最终用户、最终用途规则管制高科技产品出口，推动与中国的脱钩，中国在半导体等核心零部件以及关键原材料和核心技术上也确实存在短板。短期内中国企业可能会面临一些困难，但这种遏制将激励中国在自主研发上投入更大的精力。
他强调，中国在核心技术攻关上有举国体制的优势，中国完全可以发挥这一优势，集中力量突破封锁。而根据以往的经验，一旦中国在研发上取得突破，国外会迅速调整姿态，争相降价售卖这些产品给中国。
而加强知识产权保护，有利于中国持续推动核心技术的研发。
中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康告诉21世纪经济报道，加入WTO后，中国切实兑现承诺，将半导体关税降至0，这一度使幼小的国产半导体行业无法与国外公司竞争，在来自海外的激烈竞争中，国产半导体一直得不到普遍应用的机会。而如今美国在半导体领域不断打压中国企业，极大增加了国际供应链的风险，这为国产半导体的发展带来了难得的历史机遇。美国采取多项行政手段打压中国企业，只会倒逼中国自力更生，建立自主的供应链。
设立集成电路一级学科
文件要求，进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。
同时，鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。
鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。
此外，还要鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。
文件还要求，加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。
解读：
7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。这意味着，“集成电路”已正式上升为一级学科。
据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》数据，到 2020 年集成电路产业总需求量 72 万人，2017 年的人才总数是 40 万人，但现状是每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有 3 万人，目前人才缺口在 30 万左右。
中芯国际创始人张汝今：
中国在高科技应用领域是很强的
4日，在中信建投证券和金沙江资本举办的万得3C会议线上直播中，张汝今分享了自己的最新观点。
整理的部分要点如下：
“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980年代对日本做了一次，2018年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”
“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”
“有的地方我们中国(大陆)是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”
“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个6寸来做，投资就看你要做多大，大概最少20亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做Epi(外延片)投资也不大，相对应的 Epi厂投资，大概只要不到10亿就起来了。”
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和
软件产业高质量发展若干政策的通知
国发〔2020〕8号
各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：
现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻落实。
国务院
2020年7月27日